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以下文章起源于C114通讯网。
在2026年世界移动通讯大会（MWC 2026）现场，， ，非凡游戏子公司芯讯通重磅亮相，， ，以7款新品颁布、、、星地融合认证启动、、、全制式模组展示、、、智能终端利用展示四大主题作为，， ，凭借从无线通讯模组到端侧AI解决规划、、、从地面通讯到卫星互联的全栈技术布局，， ，彰显中国企业在万物智联时期的技术硬实力，， ，成为展会中物联网与智算融合领域的一大亮点。
7款新品集中颁布 模组矩阵再升级
西班牙本地功夫3月3日，， ，芯讯通在展台进行新品颁布演讲，， ，一次性推出7款覆盖AI算力、、、5G RedCap、、、低功耗广域、、、4G全品类的全新模组产品，， ，蕴含AI算力模组SIM9650W/SIM9780系列、、、5G RedCap模组A8805系列、、、LPWA模组SIM7082G、、、4G模组SIM7672JP/A7665SA/A7600C。这次新品实现了从高算力智算场景到低功耗广域物联网、、、从5G先进技术到4G成熟利用的布局补位，， ，进一步美满全制式、、、多平台、、、全场景的模组产品矩阵。
其中，， ，AI算力模组聚焦行业现实需要打造实用算力，， ，为端侧AI利用落地提供关键硬件支持；；5G RedCap模组一连轻量化、、、低功耗、、、高性价比优势，， ，适配工业互联、、、智慧能源等场景的5G升级需要；；低功耗广域与4G新品则精准匹配外洋分歧区域网络特点。展会现场，， ，芯讯通还全面展示了全制式模组产品，， ，为全球客户提供一站式物联网通讯解决规划。
启动星地融合认证 ，， ，拓展世界一体通讯能力
本届MWC 2026中，， ，卫星与非地面网络的融合成为全球通讯产业主题焦点。芯讯通紧抓行业趋向，， ，在展会期间正式颁发与Skylo启动NTN模组的非地面网络认证工作，， ，加快卫星基非地面网络窄带物联网解决规划的全球部署。
这次合作将芯讯通的物联网模组技术与卫星通讯网络深度融合，， ，突破地面网络覆盖限度，， ，为资产追踪、、、智能抄表、、、远程监控等场景提供全球无缝靠得住衔接，， ，实现从“地面互联”到“世界一体”的通讯能力升级，， ，既是芯讯通布局非地面网络的重要落地行动，， ，也标志取在卫星物联网领域的技术与贸易化过程迈入新阶段。
端侧智算终端落地 ，， ，智能技术赋能多场景
智算技术与各类智能终端的融合利用是MWC 2026主题看点，， ，芯讯通在展会上展示多款基于自研算力模组的开发板规划，， ，实现端侧智算技术从算力支持参与景落地的突破。
现场展出的三款AI算力开发板均实现毫秒级端侧推理，， ，适配实时智能场景：：基于SIM8668的姿势检测开发板可精准检测人物与物体关键点，， ，利用于体育分析、、、自动驾驶等领域；；基于SIM8971的人脸鉴别检测开发板实现精准人脸定位，， ，是手机解锁、、、视频监控的重要组件；；基于SIM9650的指标检测开发板实现多场景指标精准检测，， ，适配交通统计、、、工业缺点检测等需要。同时，， ，芯讯通还展示了5G和4G智慧网联设备，， ，其中基于SIM8390的HR975 CPE PCBA、、、基于SIM8270的HR72 CPE PCBA两款产品尤为亮眼，， ，充分展示了芯讯通在宽带通讯硬件领域的技术积淀，， ，实现从端侧智算到网络通讯的全场景技术展示。
全栈布局筑优势，， ，解锁智联世界新可能
从MWC 2025颁布端侧AI全栈解决规划，， ，到MWC 2026实现端侧AI解决规划落地、、、星地融合技术布局，， ，芯讯通始终以技术创新为主题，， ，构建了从硬件模组到无线通讯解决规划的技术系统。今年是芯讯通深耕行业的第24年，， ，销售网络已经覆盖全球180多个国度和地域，， ，并与全球驰名渠道商、、、运营商维持深度合作。
面向将来，， ，日海模组将持续迭代端侧AI全栈解决规划，， ，美满全制式模组矩阵，， ，深入端侧AI与星地融合技术的研发落地，， ，同时对峙全球化出海战术，， ，赋能全球千行百业智能化升级，， ，解锁智联世界的全新可能。
